2025年國際消費電子展（CES 2025）即將于1月7日至10日在美國拉斯維加斯盛大開幕，成為全球科技產業年度最重要的風向球。本次展會以“突破性創新”為主題，特別關注AI晶片在消費領域的應用及發展趨勢。輝達（NVIDIA）與AMD兩大科技巨頭摩拳擦掌，搶占市場先機，其新產品將對未來全球晶片市場產生深遠影響。

輝達執行長黃仁勛將親臨展會現場，發布基于Blackwell架構的RTX 50系列顯卡。據悉，旗艦型號RTX 5090搭載全新GB202晶片，面積達744平方毫米，較上一代增加22%。其32GB記憶體采用最新GDDR7技術，顯著提升數據傳輸速率，為游戲及內容創作者提供更強大的性能支持。與此同時，輝達還計劃于3月的GTC大會推出下一代AI旗艦晶片B300系列，其GB300伺服器晶片被稱為“Blackwell Ultra”的升級版本。B300的功耗（TDP）將從上一代的1000W躍升至1400W，進一步鞏固其在AI市場的領導地位。

面對輝達的強勢布局，AMD也不甘示弱，宣布將在CES 2025展出RX 9000系列顯卡，并計劃于2025年下半年推出MI350X AI晶片，以增強其在高性能計算領域的競爭力。MI325X作為其AI晶片的重要成員，結合5奈米制程與CoWoS封裝技術，成為市場關注的焦點之一。

供應鏈消息顯示，輝達與AMD的高階晶片均采用臺積電先進制程制造，分別以N4和N5技術打造，并配合CoWoS封裝工藝以提升性能表現。臺積電憑借其在先進制程領域的絕對優勢，成功鎖定兩大巨頭的訂單，其CoWoS封裝產能利用率持續攀升。

隨著AI與高階晶片需求的快速增長，臺積電2025年的營運表現被普遍看好。分析人士指出，AI晶片和消費級顯卡的市場需求將推動臺積電先進制程和封裝技術的持續突破，也為臺灣半導體產業的發展注入強大動力。

CES 2025的開展不僅是一場科技盛會，更是全球產業趨勢的預演。科技巨頭們的激烈角逐將為消費者帶來更多創新產品，同時推動科技與制造工藝的進一步提升。

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