根據《日經亞洲評論》2024年12月30日的報道，東京威力科創（Tokyo Electron Ltd., TEL）CEO河合利樹（Toshiki Kawai）近期在接受采訪時表示，預計到2030年，人工智能（AI）將占據半導體市場的70%。他進一步指出，半導體產業的整體規模將在2030年突破1兆美元，且AI技術將成為推動這一增長的核心動力。為了應對這一趨勢，東京威力科創計劃在截至2029年3月的五年間，投資1.5兆日圓（約95億美元）用于研發和增強市場份額。

河合還提到，盡管全球地緣政治風險日益增加，但半導體行業的投資仍將持續。半導體設備市場已經占據了整個晶片產業近20%的比重，這一比例較10年前增長了一倍。他預計，到2025年，AI將在半導體制造設備的投資中占比達到40%，較2024年的30%有所上升。而到2050年，全球半導體市場的規模將擴大至5兆美元，約為當前市場規模的十倍。

這一預測反映了全球半導體產業在AI應用普及下的巨大潛力。特別是在AI算力需求持續增長的背景下，數據中心和高頻寬記憶體（HBM）市場將迎來前所未有的擴張。美光科技（Micron Technology Inc.）的CEO桑賈伊·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）在2024年12月18日的財報電話會議中，將2025年高頻寬記憶體（HBM）的可獲取市場規模（TAM）從250億美元上調至超過300億美元，顯示出對AI市場需求的高度關注。

此外，美光還強調，NAND型閃存是AI工作負載的關鍵驅動因素，預計數據中心NAND市場將繼續表現強勁。根據美國管理咨詢公司貝恩（Bain & Company）9月發布的研究報告，AI算力需求的暴增將給數據中心、個人電腦以及智能手機供應鏈帶來極大的壓力。地緣政治緊張局勢的加劇，可能會導致未來的半導體短缺，進一步推動市場的變化。

然而，市場也存在一定的不確定性。根據《英國金融時報》2024年12月26日的報道，愛德萬測試公司（Advantest Corp.）的CEO道格·萊費弗（Doug Lefever）在接受采訪時提到，雖然AI應用的需求大增，但他也關注到美國大型科技公司在AI領域的支出放緩跡象，這可能會對半導體行業的短期前景產生影響。

總體來看，隨著AI技術在各個領域的深度應用，半導體行業將在未來幾年內持續繁榮。各大公司如東京威力科創、美光科技等正加大投資力度，推動半導體技術創新，以適應未來市場的巨大需求。

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