隨著人工智能（AI）技術的快速發展，AI高速運算的需求日益增長，推動了包括日月光投控（3711）和臺星科（3265）等封測廠在內的多個半導體公司加大CPO（共同封裝光學）封裝的研發和產能布局。CPO封裝技術的廣泛應用將為AI晶片的高速運算提供更強大的支持，成為未來封測產業鏈的新藍海。

近年來，隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片巨頭的不斷推進，AI技術已在多個領域取得突破，而在其背后，CPO封裝技術成為了關鍵因素。為了滿足AI應用對更高計算性能的需求，AI晶片大廠不僅在提升自身運算芯片的效能，還在積極布局光通訊等新興技術領域，推動CPO封裝成為未來發展的重要方向。

在這個背景下，日月光投控、臺星科等封測廠紛紛加大CPO封裝領域的投資。日月光投控已開始量產傳統封裝模式下的CPO產品，并在研發2.5D/3D先進封裝與CPO整合技術，預計2025年或2026年將有望正式進入量產階段。日月光投控的這一布局無疑將成為AI高速運算、5G通信等新興應用領域的技術支撐，為全球AI市場提供更高效的封裝方案。

臺星科，作為硅格旗下的封測廠之一，目前已小量供貨硅光子產品，且計劃在明年開始供應CPO所需的基板產品線。法人預期，臺星科正在積極擴充CPO相關產能，預計在2025年全面啟動，緊跟AI高速運算與CPO封裝市場的擴展，捕捉這一領域的巨大商機。

除了日月光和臺星科，測試介面廠穎崴（6515）、旺硅（6223）和精測等也在積極提供相關解決方案，預計這些技術將在2024年逐步完善，推動CPO封裝產業鏈的成熟。這一產業的快速發展為封測廠提供了巨大的市場機會，未來幾年，CPO封裝有望成為新一代AI應用的重要基礎設施之一。

總體來看，CPO封裝市場正處于高速發展階段，尤其是在AI、高速運算和5G通信的推動下，未來將成為半導體封測產業的重要組成部分。隨著日月光投控、臺星科等封測廠加大投入，2025年和2026年有望成為CPO封裝技術商業化的關鍵節點，進一步推動整個封測產業鏈的發展，成為AI產業新一代的技術核心。

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