2024年，盡管美國(guó)總統(tǒng)拜登即將下臺(tái)，但美國(guó)政府仍不斷采取措施限制中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的成長(zhǎng)。繼將140家中國(guó)半導(dǎo)體公司列入實(shí)體清單后，近日美國(guó)再次加強(qiáng)制裁，限制了24種半導(dǎo)體設(shè)備、3種半導(dǎo)體軟件和AI芯片中的關(guān)鍵HBM內(nèi)存，并在平安夜前夕對(duì)中國(guó)28nm及以上成熟制程芯片發(fā)起了301調(diào)查。

這一連串的舉措凸顯出美國(guó)在芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略部署，意在阻止中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的快速崛起，尤其是在成熟制程領(lǐng)域。美國(guó)為何將目標(biāo)從高端芯片擴(kuò)展到成熟制程芯片？業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，這是因?yàn)橹袊?guó)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在多個(gè)層面迎頭趕上，且進(jìn)步速度驚人。美國(guó)不僅要限制中國(guó)在先進(jìn)制程芯片的技術(shù)突破，也要通過(guò)“合圍”策略，對(duì)中國(guó)的成熟制程芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全面打擊。

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的飛速崛起

根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)集成電路出口金額突破1萬(wàn)億元人民幣，同比增長(zhǎng)20.3%，芯片已成為中國(guó)出口的重要組成部分。更為關(guān)鍵的是，中國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力正在不斷擴(kuò)展，預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)芯片的產(chǎn)能份額將超過(guò)22%，領(lǐng)先韓國(guó)和臺(tái)灣，躍升為全球最大的芯片生產(chǎn)國(guó)。

中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展可謂“農(nóng)村包圍城市”，即首先在成熟制程領(lǐng)域取得突破，積累資本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，再向先進(jìn)制程邁進(jìn)。成熟制程芯片市場(chǎng)需求龐大，占全球市場(chǎng)的60-70%。即使是全球領(lǐng)先的臺(tái)積電，成熟制程芯片的產(chǎn)能也占其整體產(chǎn)能的60%以上，成為其穩(wěn)定收入來(lái)源。因此，中國(guó)在成熟制程芯片上的崛起無(wú)疑威脅到了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，尤其是在美國(guó)主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中。

301調(diào)查的戰(zhàn)略意義

美國(guó)發(fā)動(dòng)的301調(diào)查，實(shí)際上是《1974年貿(mào)易法》第301節(jié)下的行動(dòng)，旨在調(diào)查和限制中國(guó)在成熟制程芯片及相關(guān)下游行業(yè)的影響。值得注意的是，這次調(diào)查不僅關(guān)注芯片本身，還涉及到汽車、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、電信和電網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)。301調(diào)查歷史上曾成功打擊日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，迫使其簽訂一系列不平等條約，使日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入衰退，失去全球市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

然而，今天的中國(guó)與當(dāng)年的日本情況大相徑庭。中國(guó)不僅是全球最大的電子產(chǎn)品制造國(guó)，也是全球最大的芯片市場(chǎng)之一。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的抗壓能力遠(yuǎn)非日本當(dāng)年可比，且中國(guó)有能力通過(guò)多元化的出口市場(chǎng)分散風(fēng)險(xiǎn)。今年，中國(guó)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20.1%，達(dá)到1865億美元，占全球市場(chǎng)份額的30.1%。

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的應(yīng)對(duì)策略

盡管301調(diào)查可能對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一定影響，但中國(guó)具有較強(qiáng)的應(yīng)對(duì)能力。首先，中國(guó)芯片僅占美國(guó)市場(chǎng)的1.3%，即使遭遇額外關(guān)稅，影響有限。其次，中國(guó)芯片出口主要面向臺(tái)灣、韓國(guó)、越南和馬來(lái)西亞等地區(qū)，受歐美市場(chǎng)制裁的風(fēng)險(xiǎn)較低。更重要的是，中國(guó)具備報(bào)復(fù)能力，早前中國(guó)已宣布對(duì)鎵、鍺等關(guān)鍵材料實(shí)施出口限制，這一措施對(duì)美國(guó)芯片制造商構(gòu)成了不小的壓力，進(jìn)一步削弱了美國(guó)芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，中國(guó)芯片技術(shù)進(jìn)步迅速，華為等公司已經(jīng)在5nm制程芯片的研發(fā)上取得突破，進(jìn)一步表明中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有望在未來(lái)幾年迎頭趕上，甚至有可能在量子芯片和碳基芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)“彎道超車”。

結(jié)語(yǔ)

面對(duì)美國(guó)的301調(diào)查，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)盡管面臨挑戰(zhàn)，但憑借其強(qiáng)大的市場(chǎng)份額、技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)對(duì)能力，未來(lái)依然有望在全球芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位。美國(guó)的打壓策略可能只能在短期內(nèi)產(chǎn)生一定影響，長(zhǎng)期來(lái)看，隨著技術(shù)的持續(xù)突破，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有可能實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的跨越式發(fā)展。在這個(gè)全球芯片競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵時(shí)刻，誰(shuí)將引領(lǐng)未來(lái)，仍值得我們關(guān)注。

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