根據(jù)最新市場消息，由于臺積電2奈米制程技術的晶片成本過高，蘋果公司已決定將該技術的應用推遲到2026年，屆時將在iPhone 18系列中采用。這一變動意味著，盡管臺積電在2奈米技術上已取得了顯著進展，蘋果依然選擇在2025年推出的iPhone 17中使用3奈米制程的A19處理器，而非高成本的2奈米技術。

根據(jù)外媒報道，臺積電的2奈米制程技術目前正處于試產(chǎn)階段，月產(chǎn)量為1萬片，遠未達到滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標準。業(yè)內(nèi)人士透露，2奈米制程的每片晶圓成本接近3萬美元，這使得該技術在短期內(nèi)難以推廣到各大客戶，尤其是在成本敏感的市場環(huán)境下。盡管如此，臺積電預計到2025年，其每月產(chǎn)能將增長至5萬片，并在2026年達到8萬片，屆時將具備更強的成本競爭力。

目前，臺積電正在通過其晶圓共乘服務（CyberShuttle）來降低生產(chǎn)成本，該服務允許不同客戶共用同一套光罩，以此分攤生產(chǎn)費用。據(jù)悉，蘋果很可能成為這一服務的主要客戶之一，從而進一步降低生產(chǎn)成本。這種合作模式預計會使臺積電的月產(chǎn)量在2026年達到可觀的規(guī)模，從而降低每片晶圓的單價。

此外，業(yè)界對臺積電2奈米制程的良率也保持關注。據(jù)消息人士透露，當前2奈米制程的試產(chǎn)良率約為60%，這一水平雖然取得了進展，但仍未達到滿足大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)化應用的標準。與此同時，臺積電的3奈米技術，如N3P制程，已在提升良率方面取得較大突破，并預計將在2025年用于iPhone 17及其他相關產(chǎn)品。

為了進一步提升產(chǎn)能并滿足蘋果對高效能芯片的需求，臺積電還計劃在2026年為A20和A20 Pro處理器引入新的封裝技術——WMCM（晶圓級多晶片模組）。這種技術將有助于縮小芯片尺寸，同時提升其效能，進一步推動蘋果在移動設備領域的技術創(chuàng)新。

雖然2奈米制程的高成本仍是一個挑戰(zhàn)，但臺積電通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升產(chǎn)能，并采取創(chuàng)新的封裝和共乘服務，最終有望降低成本，并迎來更多客戶的訂單。而蘋果也將利用這一趨勢，在未來的iPhone產(chǎn)品中逐步應用最先進的芯片技術，推動整體性能和用戶體驗的提升。

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