彭博資訊專欄作家Mark Gurman透露，蘋果公司正在醞釀一場技術革命。知情人士表示，蘋果歷時五年多研發的代號為“Sinope”的蜂巢式數據機芯片，將于2025年春季隨新版iPhone SE首次亮相。這款芯片由臺積電(TSMC)負責生產，蘋果意在借此挑戰高通在數據機市場的統治地位。

數據機芯片：智能手機的關鍵組件
數據機芯片是每部手機的核心部件，它負責連接信號塔，確保設備能夠通話和上網。據知情人士透露，蘋果計劃在推出首代芯片后，逐步升級產品技術，并力爭在2027年全面超越高通。

從挫折到突破：蘋果的研發歷程
盡管遭遇研發初期的種種挫折，如原型機尺寸過大、能效不足等，蘋果通過調整研發方向和重組管理層，解決了關鍵難題。公司不僅投資數十億美元建設測試和工程實驗室，還收購了英特爾的數據機芯片部門，并吸納了來自高通的頂尖工程師。

低端產品試水，高端目標明確
2025年的iPhone SE將成為首款搭載Sinope芯片的蘋果設備，隨后該芯片會逐步應用到中端iPhone和低端iPad中。由于技術尚未完全追趕上高通的先進水平，這款芯片僅支持Sub-6標準和四載波聚合，不支持毫米波技術(mmWave)。

技術整合與未來展望
雖然首款芯片性能有限，但它與蘋果主處理器的深度整合顯著優化了功耗管理，并提升了蜂窩網絡連接性能。此外，蘋果計劃在2026年推出第二代數據機芯片“Ganymede”，支持更高速度和毫米波技術；2027年推出的第三代芯片“普羅米修斯”，則將瞄準超越高通的目標，結合人工智能技術，進一步推動行業創新。

蘋果在數據機芯片上的持續努力不僅是技術創新的象征，更顯示了其對硬件自主研發的強大決心。未來，蘋果能否徹底打破高通壟斷，值得業界期待。

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